开什么玩笑！
安德森主任扶着前排的椅背，指节发白，手背上青筋暴突。
他们全世界的实验室，到现在还在攻关 “大块超导材料的稳定量产”，还在为了良率、成本、临界电流争得头破血流。
结果这个少年，已经把常温超导做成了一柄剑的内置部件？
小型化！
集成化！
轻量化！
安德森主任感觉自己的太阳穴在突突跳。
这中间差的不是一步两步，是整整好几代的技术代差！
“上帝…… 他竟然把超导材料用到了这种地步……”
一位来自德国马普所的老教授喃喃自语，脸色惨白：“我们还在实验室里磨样品，他已经拿来做飞行玩具了……”
“我们还在为临界电流密度多零点一个数量级绞尽脑汁，他已经在考虑空气动力学了！”
“我们发的论文里还在写‘未来展望’，他的‘未来’已经在天上飞了！”
旁边的诺奖大佬也坐不住了，一把抓住老教授的胳膊，声音压得极低，却止不住发颤：
“而且他做到了移动端的能量控制！”
“那柄剑上的超导回路，一定经过了某种极致的微型化设计！”
“线圈绕组、电流引线、失超保护、热管理……这些问题全被他解决了！全部！”
“这不是材料突破，这是工程学上的奇迹！”
“把超导材料从实验室材料变成飞行器核心组件……这样的系统工程能力，放在任何一个国家实验室，都至少要三到五年！”
“而且还是最顶尖的实验室！最顶尖的团队！”
“可他才用了多久？”
换句话说，从超导公开到现在，才多久？
“从材料到器件，从器件到系统，从系统到产品……”
“他一个人，打通了整条链！”
“这不是天才，这是……这是怪物。”
“上帝！请告诉我这不是真的！不是真的！”
一群外国学者你一言我一语，越说越心惊。
MIT超导实验室主任安德森主任站在原地，脸色铁青，一言不发。
他的目光穿过人群，穿过那些举着话筒的记者，死死钉在季白身上。
他忽然想起三天前。
三天前，MIT超导实验室宣布“成本降低20%”的时候，他在新闻发布会上说了一句话：
“季白先生的贡献是开创性的，但真正的工程化应用，需要整个学术界的共同努力。”
当时他觉得自己说得滴水不漏，既承认了季白的贡献，又暗示了“MIT才是工程化的领跑者”。
可现在，这句话像一记响亮的耳光，狠狠抽在他自己脸上。
工程化应用？
人家已经把工程化应用踩着飞上天了！
你还在实验室里磨样品！
安德森主任的嘴唇哆嗦了一下，像是在咀嚼什么苦得发涩的东西。
CNN的记者问完，法新社的记者已经按捺不住了。
他直接从人群里挤出来，把话筒伸到季白面前，声音急促得像是赶着发头条：
“季白同学！哪怕是用超导材料制造，它又是如何做到如臂使指？自主绕飞？精准归鞘？”
“难道……里面有什么强大的芯片吗？”
这个问题一出，全场再次安静下来。
所有镜头，所有目光，都集中在少年身上。
因为所有人都知道，这才是整场典礼，最核心的问题。